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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜棒供应，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得组织和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。
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钨铜合金活化液相烧结法由于高温液相烧结法不能获得接近理论密度的钨铜合金，采用烧结后处理则增加工艺复杂程度和生产成本。而通过加入活化元素来提高烧结活性的活化硕士文献评述液相烧结法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且使得烧结密度大大提高。J.L.Jolinson和R.M.German等人研究了过渡族元素Pd、Ni、Co、Fe的活化效果。
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